Concorso.YouPack Imballaggio sostenibile del futuro? Non chiederlo a noi, inventalo tu- Scadenza 12 febbraio
MIUR – Nell’ambito delle iniziative previste dal Protocollo d’Intesa sottoscritto in data 27.04.2015 tra MIUR e ENIPG (Ente Nazionale Istruzione Professionale Grafica) è bandito il concorso “YouPack… Imballaggio sostenibile del futuro? Non chiederlo a noi, inventalo tu” rivolto agli studenti che frequentano il 3° e 4° anno dell’indirizzo “Grafica e Comunicazione” degli Istituti Tecnici Statali e Paritari e il 3° e 4° anno degli Istituti Professionali che erogano percorsi afferenti al settore grafico.
Il Protocollo d’intesa si propone di rafforzare il raccordo tra scuola e mondo del lavoro anche con specifiche attività, in collaborazione con associazioni e imprese del settore di riferimento, volte a favorire lo sviluppo delle competenze degli studenti e a potenziare le attività di tipo laboratoriale.
Ciò premesso, nel trasmettere in allegato il Regolamento del Concorso e il modulo di adesione, si invitano le SS.LL. a diffondere l’iniziativa presso le scuole del territorio interessate, statali e paritarie, sensibilizzando le stesse alla partecipazione.
Con l’occasione si segnala che il termine per l’invio della scheda di adesione è prorogato al 12 febbraio 2018
